国家大基金三期助力先辈 封装技能 发展，宏微科技蓄势待发

证券时报网讯，作为半导体细分行业IGBT范畴 标准 的订定 者，宏微科技(688711)依附 其在有机硅灌封技能 上的深厚积聚 和成熟应用，为碳化硅（SiC）品级 三代半导体器件的先辈 封装打下了坚固 的技能 底子 。随着国家大基金三期的推进，在国家政策和资金的支持下，宏微科技有望在将来 实现业务的连续 增长和红利 本领 的明显 提拔 。

双管齐下：成熟灌封与创新塑封技能 ，铸就宏微科技IGBT体系 化办理 方案专家

在有机硅灌封技能 方面，宏微科技通过不绝 的技能 研发和优化，已在其多个闻名 产物 中运用了这些技能 ，包罗 高性能大功率模块、智能功率模块（IPM）以及光伏逆变器功率模块，实现了产物 的批量生产和市场推广。该技能 的重要 上风 在于其高散热性和高可靠性，可以或许 满意 新能源汽车、工业主动 化及斲丧 电子等新兴范畴 对高性能封装的需求。

根据中国半导体行业协会的数据，2023年中国半导体封装市场规模到达 500亿美元，此中 先辈 封装市场占比约30%，表现 出巨大的市场潜力。宏微科技在有机硅灌封技能 方面的成熟应用，使其在SiC品级 三代半导体器件的量产中占据了先发上风 。

除了有机硅灌封技能 的批量化应用，控股分公司 芯动能在塑封技能 上的前锋 布局 也值得瞩目。在塑封技能 的加持下，公司的双面散热、单面直冷塑封模块等产物 依附 高效散热、节能环保和体积紧凑轻量化等精良 性能，更加适配于将来 必要 高可靠性、高散热性能和小型化的范畴 。

作为引领功率半导体封装的新潮流 ，塑封技能 正依附 着其高效的本钱 效益、精良 的封装性能以及出色 的机器 掩护 和环境 顺应 性，被环球 多家半导体行业巨头（英飞凌、安森美、意法半导体等）在积极推动应用。Yole数据表现 ，2023年环球 塑封市场规模约为120亿美元，此中 中国市场占比高出 30%。在国产更换 的大配景 下，宏微科技作为业内最早一批乐成 突破塑封技能 上的企业，其一流科研技能 程度 和市场竞争力可见一斑。

研发创新不绝 加码：碳化硅范畴 结果 明显

在SiC范畴 ，宏微科技的研发盼望 同样值得关注。据公司互动平台复兴 ，在芯片方面，公司首款1200V SiC MOSFET芯片研制乐成 ，同时自主研发的SiC SBD（肖特基势垒二极管）芯片已经终端客户验证。在模块方面，新能源汽车碳化硅模块1款产物 在整机客户端认证中，1款产物 工艺调试中，同时不停止 电源（UPS）体系 定制的三电平SiC肴杂 模块已经完成开辟 ，已经开始批量供货。

宏微科技在碳化硅范畴 的乐成 ，得益于其连续 的研发投入和技能 创新。2023年，公司研发投入占比为7.18%，2024年第一季度更是进一步增长到了10.47%。据研究公司猜测 ，到2025年，环球 碳化硅市场规模将到达 40亿美元。宏微科技依附 其在碳化硅技能 上的领先职位 ，有望进一步巩固其在半导体市场中的领先职位 。

依附 先辈 封装技能 和碳化硅范畴 的领先职位 ，宏微科技有望在这一波财产 升级中脱颖而出，成为推动行业发展的紧张 力气 。（齐和宁）

校对：杨立林