英特尔硅光集成团队展示OCI芯粒：进步 数据中心带宽，功耗低落 明显

【英特尔在2024年光纤通讯 大会上展示集成OCI芯粒】英特尔本日 在光纤通讯 大会（OFC）上，初次 公开展示了其完全集成的OCI（光学盘算 互连）芯粒。这一创新技能 与英特尔的CPU封装连合 ，旨在通过光学I/O共封装技能 ，提拔 数据中心 和高性能盘算 装备 的带宽，同时低落 功耗并增长 传输间隔 。