神工股份：预计2024年半年度红利 200.00万至400.00万

7月24日，A股上市公司神工股份（688233）发布半年度业绩预报 ，公司预计2024年1-6月预计扭亏，归属于上市公司股东的净利润为200.00万至400.00万，净利润同比增长108.44%至116.88%，预计业务 收入为1.20亿至1.30亿元。

公司基于以下缘故起因 作出上述猜测 ： 2024年上半年，公司地点 的半导体行业市场渐渐 回暖，客户订单增长 ，业务 收入稳步增长导致业绩相应增长。

公司所属行业为半导体。

锦州神工半导体股份有限公司的主业务 务为单晶硅材质料 、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产物 的研发、生产和贩卖 。公司的重要 产物 为大直径单晶硅质料 、硅零部件、大尺寸硅片。公司研发的核心 技能 “热体系 封闭技能 ”、“晶体生长稳态化控制技能 ”、“多段晶体电阻率区间控制技能 ”到达 业内先辈 程度 。公司已把握 了包罗 8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心 技能 ；大多数的技能 指标和良率已经到达 或根本 靠近 业内一流大厂的水准，研磨后的硅片各项指标符合规格要求，数据稳固 ，合格 率及良率渐渐 提拔 。