苹果MacBook或引入3D芯片堆叠技能体积更小性能更强

苹果MacBook或引入3D芯片堆叠技能 体积更小性能更强

　　【CNMO科技消息】最新消息透露，苹果筹划 在2025年推出的MacBook系列中采取 先辈 的3D芯片堆叠技能 SoIC，这是一项突破性的集成电路封装技能 。该技能 通过将多个芯片垂直堆叠，实现了在更小体积内到达 更高集成度的目标 。

　　当前，业界正加快 向玻璃基板过渡，以更换 现有的2.5D和3D封装技能 。只管 AMD、英特尔和三星在芯片玻璃基板供应范畴 备受瞩目，但值得留意 的是，台积电在这一范畴 也并未缺席。据知恋人 士透露，只管 台积电对此保持低调，但行业分析师已察觉到其正在研发雷同 办理 方案的迹象，且台积电高层已透暴露 对实现这一目标 的刚强 刻意 。

　　与此同时，台积电正以一种创新的方式探索先辈 芯片封装范畴 的新路径——转向矩形芯片基板。据TechSpot发布的陈诉 ，台积电筹划 从传统的圆形晶圆转向矩形基板，此举旨在进步 每片晶圆上的芯片布局 服从 ，使得可放置的芯片数量 明显 增长 。

　　如今 ，这种矩形基板正处于试验阶段，其尺寸设定为510毫米x515毫米，相较于传统圆形晶圆，其可用面积扩大了三倍以上。别的 ，矩形计划 还明显 镌汰 了边沿 空间的浪费，进一步提拔 了质料 利用 率。

　　值得留意 的是，台积电的竞争对手三星也在积极投入资源，致力于玻璃基板在芯片制造中的研发，并筹划 最早于2026年推出相干 产物 。

版权全部 ，未经答应 不得转载

（本文来自于手机中国）