江波龙(301308.SZ)：不具备CoWos的成熟技能

格隆汇6月19日丨江波龙(301308.SZ)在投资者互动平台表现 ，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种2.5D封装技能 。这种技能 允很多 个小芯片（或称为芯片裸片）封装到一个基板上，从而实现更高的集成度、加强 的芯片间互联性和低落 功耗。CoWos重要 由台积电开辟 ，如今 在存储芯片封装范畴 ，重要 应用于HBM产物 ，同时也用于CPU/GPU。但是，对于公司重要 从事的NAND Flash产物 而言，CoWos尚未广泛 性应用。以是 ，公司亦不具备CoWos的成熟技能 ，但公司对包罗 CoWos在内的先辈 封装技能 均保持着关注及相识 。